中新网广州6月25日电 (记者 王健)东汉半导体广州基地建设25日在广州民营科技园未来产业创新核心区工地正式开工。 项目总投资预计超过100亿元。 一期主要生产AMB陶瓷基板，投资约23亿元。 达产后，年产值将突破30亿元。 项目建成后，将推动当地加快构建“设计+制造+封测”完整的产业生态系统。