马来西亚推进先进封装计划 瞄准HBM4测试芯片研发

中新社吉隆坡7月9日电 (记者 刘育英)马来西亚政府正加速促进半导体产业提升。马科技与创新部部长郑立慷9日在国会指出，政府计划历时两年建立起先进封装技术能力，继而推进技术商用化，企业需自主开拓客户与筹措资金。

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